Páscoa
O sistema de arrefecimento WINDFORCE oferece um desempenho térmico excecional através da combinação de tecnologias de ponta. Inclui gel condutor térmico de nível servidor, inovadores ventiladores Hawk com rotação alternada, heatpipes de cobre compostos, placa de cobre, ventiladores 3D ativos e arrefecimento do ecrã.
Para aumentar a qualidade e fiabilidade do produto, foi introduzido gel condutor térmico de nível servidor para arrefecer componentes críticos como VRAM e MOSFETs. Este gel altamente deformável, não fluido, garante contacto ideal em superfícies irregulares e resiste eficazmente à deformação durante o transporte ou uso prolongado, ao contrário das pastilhas térmicas tradicionais.
A placa de cobre faz contacto direto com a GPU, em conjunto com os heatpipes de cobre compostos, que transferem rapidamente o calor da GPU e da VRAM para o dissipador.
O dissipador prolongado permite a passagem do ar, oferecendo uma dissipação de calor mais eficiente.
O processo de produção totalmente automatizado garante a máxima qualidade das placas de circuito e elimina protuberâncias afiadas nos conectores de solda presentes nas PCB convencionais. Este design amigável previne cortes nas mãos e evita danos acidentais nos componentes durante a montagem.
O choke metálico mantém a energia por mais tempo do que os chokes comuns de ferro em alta frequência, reduzindo eficazmente a perda de energia do núcleo e a interferência EMI.
Detalhes do produto
Placa Gráfica Gigabyte RTX 5050 Windforce OC 8GB
Processador Gráfico
Conectividade
Pesos e dimensões
O sistema de arrefecimento WINDFORCE oferece um desempenho térmico excecional através da combinação de tecnologias de ponta. Inclui gel condutor térmico de nível servidor, inovadores ventiladores Hawk com rotação alternada, heatpipes de cobre compostos, placa de cobre, ventiladores 3D ativos e arrefecimento do ecrã.
Para aumentar a qualidade e fiabilidade do produto, foi introduzido gel condutor térmico de nível servidor para arrefecer componentes críticos como VRAM e MOSFETs. Este gel altamente deformável, não fluido, garante contacto ideal em superfícies irregulares e resiste eficazmente à deformação durante o transporte ou uso prolongado, ao contrário das pastilhas térmicas tradicionais.
A placa de cobre faz contacto direto com a GPU, em conjunto com os heatpipes de cobre compostos, que transferem rapidamente o calor da GPU e da VRAM para o dissipador.
O dissipador prolongado permite a passagem do ar, oferecendo uma dissipação de calor mais eficiente.
O processo de produção totalmente automatizado garante a máxima qualidade das placas de circuito e elimina protuberâncias afiadas nos conectores de solda presentes nas PCB convencionais. Este design amigável previne cortes nas mãos e evita danos acidentais nos componentes durante a montagem.
O choke metálico mantém a energia por mais tempo do que os chokes comuns de ferro em alta frequência, reduzindo eficazmente a perda de energia do núcleo e a interferência EMI.
Detalhes do produto
Placa Gráfica Gigabyte RTX 5050 Windforce OC 8GB
Processador Gráfico
Conectividade
Pesos e dimensões